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【財訊快報記者李純君報導】近期市場傳出,因台積電( 2330 )新封測廠區將完工,恐將原先放在精材( 3374 )的機台移回,並導致精材後續將痛失蘋果AP晶圓偵測代工大單,連帶讓精測2021年營運表現不佳;惟半導體業者透露,台積電封測廠空間將放置的是明年新款AP晶片的檢測機台,而精材所取得的前世代蘋果AP檢測訂單,不會掉。

  台積電穩接蘋果每年AP等主要晶片的晶圓代工與封測大單,而當年度的新款機種,比如2020年的iPhhone12核心處理晶片A14,不論晶圓代工或是後段封測全由台積電一條龍產出,但蘋果的前世代AP晶片的晶圓測試訂單,如A12、A13等則是委由精材進行晶圓測試。

  而近期因台積電竹南封測廠將於明年完工,市場盛傳,原先放在精材的12吋晶圓測試機台將搬回,並恐導致精材明年營運績效遠不如預期;但業者透露,台積電封測廠區的空間,將投入籌建新世代晶片所需的產能,以及3D封測的設備,不會把已經挪到精材的設備搬回。


  因大客戶蘋果需求強勁,台積電近年來致力於擴建前後段產能,而考量封測廠區空間不足,台積電遂將前世代的12吋測試機台移到精材廠區,雙方並達成,由台積電提供設備,精材進行代工的新協議,也因為此一協議,精材自今年下半年起,重回12吋測試領域,業績並有明顯起色。


  在蘋果與台積電的力挺下,精材今年第三季營收21.33億元,季增62%,年增27.7%,加上業外虧損幅度收斂,單季每股淨利2.2元,公司股價更是連日飆漲,且精材今年9月單月本業的每股淨利就達到1元,而公司先前更預期,第四季營運表現會更好。


  展望2021年,市場對於精材持續取自蘋果12吋委外測試業務甚有期待,甚至因精材本業表現明顯好轉,單月有賺進每股淨利1元的實力,在扣除業外與匯兌等不利因素下,市場已經喊出精材明年有賺進一個股本的可能性。

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